Những thông tin rò rỉ mới nhất cho thấy MediaTek đang chuẩn bị ra mắt con chip flagship thế hệ tiếp theo, Dimensity 9500, hứa hẹn mang đến bước nhảy vọt đáng kể về hiệu năng đồ họa và khả năng dò tia (ray tracing) trên các thiết bị di động.
Theo nguồn tin rò rỉ, Dimensity 9500 sẽ có những cải tiến vượt bậc về hiệu suất và hiệu quả GPU, với mức tăng trưởng hơn 40% so với phiên bản tiền nhiệm. Đặc biệt, khả năng dò tia cũng được kỳ vọng sẽ tăng cường tương tự 40%, mở ra tiềm năng đưa đồ họa ray-traced vượt ngưỡng 100 khung hình/giây trên điện thoại thông minh.
Về cấu hình CPU, Dimensity 9500 được dự đoán sẽ sử dụng kiến trúc toàn bộ là các lõi lớn, bao gồm một lõi siêu hiệu năng Cortex-X930, ba lõi Cortex-X9 series và bốn lõi A7 series. Con chip này sẽ được hỗ trợ bởi 16MB bộ nhớ đệm L3 và 10MB bộ nhớ đệm cấp hệ thống (system-level cache), tối ưu hóa cho các tác vụ nặng.
Dimensity 9500 sẽ được sản xuất trên tiến trình 3nm N3P thế hệ thứ ba của TSMC, một yếu tố quan trọng giúp nâng cao hiệu quả năng lượng và mật độ bóng bán dẫn. Ngoài ra, con chip này cũng có thể tích hợp bộ xử lý AI (APU) được nâng cấp, với hiệu suất tính toán GPU được báo cáo đạt 100 TOPS (nghìn tỷ phép tính mỗi giây).
Về hiệu năng tổng thể, điểm số Geekbench 6 của Dimensity 9500 được dự đoán sẽ vượt quá 3.900 điểm trong bài kiểm tra đơn nhân và 11.000 điểm trong bài kiểm tra đa nhân, khẳng định vị thế của một trong những con chip di động mạnh nhất thị trường.
MediaTek Dimensity 9500 dự kiến sẽ ra mắt vào tháng 9 tới. Theo các tin đồn, dòng Vivo X300 và Oppo Find X9 có thể là những thiết bị đầu tiên được trang bị con chip đầy hứa hẹn này, mở ra kỷ nguyên mới cho hiệu năng di động và trải nghiệm đồ họa.
Nguồn: Gizmochina
