MediaTek đang tích cực phát triển hai bộ vi xử lý mới đầy hứa hẹn: Dimensity 9500 và Dimensity 8500. Trong khi Dimensity 9500 được kỳ vọng sẽ cung cấp sức mạnh cho các dòng điện thoại cao cấp thế hệ tiếp theo như Vivo X300 và Oppo Find X9, thì Dimensity 8500 lại hướng đến phân khúc smartphone tầm trung nhưng vẫn tập trung vào hiệu suất.
Theo thông tin rò rỉ từ chuyên gia Digital Chat Station, chip Dimensity 8500 sẽ được sản xuất trên tiến trình 4nm tiên tiến của TSMC. Mặc dù kiến trúc CPU lõi không có nhiều thay đổi đáng kể, nhưng bộ xử lý đồ họa (GPU) Mali-G720 được cho là đã nhận được nâng cấp đáng kể. Cải tiến này dự kiến sẽ giúp con chip đạt được số điểm AnTuTu ấn tượng, vượt mốc 2 triệu điểm.
Redmi Turbo 5 được dự đoán sẽ là chiếc điện thoại đầu tiên trang bị Dimensity 8500, với lịch trình ra mắt vào cuối năm nay hoặc đầu tháng 1 năm 2026. Poco X8 Pro, được cho là phiên bản đổi tên của Redmi Turbo 5, cũng dự kiến sẽ sử dụng cùng chipset này và sẽ sớm có mặt trên thị trường toàn cầu vào tháng 1 năm 2026.
Ngoài ra, các thương hiệu lớn khác như Honor, Ouga Group (bao gồm Oppo, OnePlus và Realme) và iQOO cũng được kỳ vọng sẽ trình làng các mẫu smartphone chạy Dimensity 8500. Với việc Realme và iQOO đã ra mắt Realme Neo 7 SE và iQOO Z10 Turbo sử dụng Dimensity 8400 vào đầu năm nay, khả năng cao Dimensity 8500 sẽ là trái tim của Realme Neo 8 SE và iQOO Z11 Turbo dự kiến ra mắt vào năm sau. Tất cả các thiết bị sử dụng Dimensity 8500 này cũng được mong đợi sẽ có khung giữa bằng kim loại, mang lại vẻ ngoài cao cấp và chắc chắn hơn.
Nguồn: Gizmochina
