Chuyên gia công nghệ dự đoán, Xiaomi có thể sẽ ra mắt chip tự phát triển thế hệ thứ hai, Xring O2, vào quý 2 hoặc quý 3 năm 2026. Đây là thông tin rò rỉ từ tài khoản Fixed Focus Digital, cho thấy chip này có thể ra mắt sớm nhất vào tháng 9 năm sau. Xring O2 sẽ là bước tiến tiếp theo của Xiaomi sau bộ xử lý Xring O1 đầu tiên.
Xring O2 được kỳ vọng sẽ sử dụng kiến trúc CPU công khai mới nhất của Arm, hứa hẹn cải thiện hiệu suất IPC (lệnh mỗi chu kỳ) ít nhất 15% nhờ khả năng mở rộng tốt hơn. Có thể, Xiaomi sẽ tích hợp lõi siêu lớn Arm Cortex-X9, loại lõi dự kiến xuất hiện trên các SoC flagship sắp tới như MediaTek Dimensity 9500.
Xring O1, chip tự phát triển đầu tiên của Xiaomi, đã ra mắt trên Xiaomi 15s Pro. Mặc dù sử dụng IP CPU và GPU từ Arm, thiết kế kiến trúc, hệ thống bộ nhớ và triển khai vật lý đều do Xiaomi tự thực hiện trong hơn 4 năm. Được sản xuất trên tiến trình 3nm, Xring O1 đã thể hiện hiệu suất CPU ấn tượng, chơi game mượt mà và quản lý nhiệt hiệu quả, thường vượt trội hơn Qualcomm Snapdragon 8 Elite trong các bài kiểm tra hiệu suất Wi-Fi. Tuy nhiên, việc sử dụng modem 5G bên ngoài đã ảnh hưởng đến thời lượng pin khi sử dụng mạng di động.
Theo nguồn tin từ Digital Chat Station, Xiaomi có kế hoạch trang bị Xring O2 cho nhiều dòng sản phẩm, bao gồm smartphone, máy tính bảng, thiết bị đeo tay và thậm chí cả xe điện của hãng. Chip này có khả năng sẽ được sản xuất trên tiến trình 3nm N3E của TSMC. Tuy nhiên, các nhà phân tích cảnh báo rằng việc tiếp cận các tiến trình 2nm tiên tiến hơn có thể bị hạn chế do các quy định xuất khẩu hiện tại.
Nếu kế hoạch diễn ra đúng như dự kiến, Xring O2 có thể sẽ xuất hiện cùng với các thiết bị flagship tiếp theo của Xiaomi vào cuối năm 2026 và mở rộng sang các sản phẩm khác trong hệ sinh thái của công ty trong những năm tiếp theo.
Nguồn: Gizmochina
