Gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc dường như đã phát triển một công nghệ tản nhiệt mới mang tính cách mạng, có thể giải quyết bài toán nhiệt độ cho dòng chip Exynos “cây nhà lá vườn” của mình trong tương lai, bắt đầu với Exynos 2600 dự kiến sẽ trang bị trên dòng Galaxy S26.
Trong nhiều năm, vấn đề quá nhiệt đã trở thành một điểm yếu cố hữu trên các dòng chip Exynos của Samsung, ảnh hưởng không nhỏ đến hiệu năng và trải nghiệm người dùng, đặc biệt khi so sánh với các đối thủ từ Qualcomm hay Apple. Tuy nhiên, có vẻ như Samsung đã tìm ra lời giải cho bài toán nan giải này.
Theo các thông tin mới nhất, Samsung đã phát triển một công nghệ tản nhiệt độc đáo có tên là Heat Pass Block (HPB). Về cơ bản, HPB là một khối tản nhiệt bằng đồng được tích hợp trực tiếp vào cấu trúc “package-on-package” (PoP) của con chip.
Điểm đột phá của công nghệ này nằm ở vị trí đặt khối tản nhiệt. Thay vì đặt các tấm tản nhiệt bên ngoài sau khi con chip đã được đóng gói hoàn chỉnh như các phương pháp truyền thống, HPB được thêm vào như một lớp trong chính cấu trúc của chip. Việc đặt khối đồng này ở vị trí siêu gần với nguồn phát nhiệt (CPU và GPU) cho phép nó hút và truyền nhiệt đi một cách hiệu quả hơn đáng kể.
Việc tích hợp sâu vào cấu trúc chip không chỉ giúp tản nhiệt nhanh hơn mà còn có thể mang lại những lợi ích về mặt thiết kế, giúp các thiết bị trong tương lai trở nên mỏng nhẹ hơn mà không phải hy sinh hiệu suất.
Nếu công nghệ HPB thực sự hiệu quả như mong đợi, đây sẽ là một bước tiến vượt bậc cho bộ phận bán dẫn của Samsung. Một con chip Exynos 2600 mát mẻ và ổn định sẽ cho phép Samsung khai thác tối đa tiềm năng của các nhân xử lý, mang lại hiệu năng đỉnh cao và bền bỉ cho dòng sản phẩm Galaxy S26. Điều này không chỉ giúp Samsung lấy lại vị thế trên thị trường chip di động mà còn mang đến cho người dùng những thiết bị mạnh mẽ và đáng tin cậy hơn.
Nguồn: GSMArena
